Νέα

Όπως δείχνει το παραπάνω διάγραμμα, η εφαρμογή φινιρίσματος επιφανειών PCB έχει ποικίλει θαυμάσια τα τελευταία 20 χρόνια, καθώς η τεχνολογία αναπτύσσεται και η παρουσία φιλικών προς το περιβάλλον κατευθύνσεων.
1) Χωρίς μόλυβδο HASL.Τα ηλεκτρονικά έχουν μειωθεί σημαντικά σε βάρος και μέγεθος χωρίς να θυσιάζεται η απόδοση ή η αξιοπιστία τα τελευταία χρόνια, γεγονός που έχει περιορίσει τη χρήση του HASL σε μεγάλο βαθμό που έχει ανομοιόμορφη επιφάνεια και δεν είναι κατάλληλο για λεπτή πίσσα, BGA, τοποθέτηση μικρών εξαρτημάτων και επιμεταλλωμένη τρύπες.Το φινίρισμα εξομάλυνσης θερμού αέρα έχει εξαιρετική απόδοση (αξιοπιστία, δυνατότητα συγκόλλησης, δυνατότητα πολλαπλών θερμικών κύκλων και μεγάλη διάρκεια ζωής) σε συγκρότημα PCB με μεγαλύτερα τακάκια και απόσταση.Είναι ένα από τα πιο προσιτά και διαθέσιμα φινιρίσματα.Αν και η τεχνολογία HASL έχει εξελιχθεί σε νέα γενιά HASL χωρίς μόλυβδο σε συμμόρφωση με τους περιορισμούς RoHS και τις οδηγίες WEEE, το φινίρισμα εξομάλυνσης θερμού αέρα πέφτει στο 20-40% στη βιομηχανία κατασκευής PCB από το να κυριαρχεί (3/4) σε αυτόν τον τομέα τη δεκαετία του 1980.
2) OSP.Το OSP ήταν δημοφιλές λόγω του χαμηλότερου κόστους και της απλής διαδικασίας και της ύπαρξης ομοεπίπεδων μαξιλαριών.Εξακολουθεί να είναι ευπρόσδεκτο λόγω αυτού.Η διαδικασία οργανικής επίστρωσης μπορεί να χρησιμοποιηθεί ευρέως τόσο σε τυποποιημένα PCB όσο και σε προηγμένα PCB όπως πίνακες λεπτού τόνου, SMT, σερβιρίσματος.Οι πρόσφατες βελτιώσεις στην πολυστρωματική πλάκα οργανικής επίστρωσης εξασφαλίζουν πολλαπλούς κύκλους συγκόλλησης στη βάση OSP.Εάν το PCB δεν έχει λειτουργικές απαιτήσεις σύνδεσης επιφάνειας ή περιορισμούς διάρκειας ζωής, το OSP θα είναι η πιο ιδανική διαδικασία φινιρίσματος επιφάνειας.Ωστόσο, τα ελαττώματά του, η ευαισθησία στη ζημιά χειρισμού, η μικρή διάρκεια ζωής, η μη αγωγιμότητα και ο δύσκολος έλεγχος επιβραδύνουν το βήμα του για να είναι πιο στιβαρό.Υπολογίζεται ότι περίπου το 25%-30% των PCB χρησιμοποιούν επί του παρόντος μια διαδικασία οργανικής επίστρωσης.
3) ΕΝΙΓ.Το ENIG είναι το πιο δημοφιλές φινίρισμα ανάμεσα σε προηγμένα PCB και PCB που εφαρμόζονται σε σκληρό περιβάλλον, για την εξαιρετική του απόδοση σε επίπεδη επιφάνεια, τη συγκόλληση και την ανθεκτικότητα, την αντοχή στο αμαύρωση.Οι περισσότεροι κατασκευαστές PCB διαθέτουν ηλεκτρονικές γραμμές νικελίου / χρυσού εμβάπτισης στα εργοστάσια ή τα εργαστήρια των πλακών κυκλωμάτων τους.Χωρίς να εξετάζεται το κόστος και ο έλεγχος της διαδικασίας, το ENIG θα είναι η ιδανική εναλλακτική λύση του HASL και μπορεί να χρησιμοποιηθεί ευρέως.Ο ηλεκτρικός νικέλιο/ο χρυσός εμβάπτισης αυξανόταν γρήγορα τη δεκαετία του 1990 λόγω της επίλυσης του προβλήματος επιπεδότητας της ισοπέδωσης θερμού αέρα και της αφαίρεσης της οργανικής επικάλυψης ροής.Το ENEPIG ως ενημερωμένη έκδοση του ENIG, έλυσε το πρόβλημα του μαύρου μαξιλαριού του ηλεκτρικού νικελίου/χρυσού εμβάπτισης, αλλά είναι ακόμα ακριβό.Η εφαρμογή του ENIG έχει μια μικρή επιβράδυνση από την αύξηση του κόστους αντικαταστάσεων όπως το Immersion Ag, το Immersion Tin και το OSP.Υπολογίζεται ότι περίπου το 15-25% των PCB υιοθετούν αυτήν τη στιγμή αυτό το φινίρισμα.Εάν δεν υπάρχει συγκόλληση προϋπολογισμού, το ENIG ή το ENEPIG είναι μια ιδανική επιλογή στις περισσότερες περιπτώσεις, ειδικά σε PCB με εξαιρετικά απαιτητικές απαιτήσεις ασφάλισης υψηλής ποιότητας, σύνθετων τεχνολογιών συσκευασίας, πολλαπλών τύπων συγκόλλησης, διαμπερών οπών, συγκόλλησης σύρματος και τεχνολογίας προσαρμογής πίεσης. και τα λοιπά..
4) Immersion Silver.Ως φθηνότερη υποκατάσταση του ENIG, το ασήμι εμβάπτισης έχει ιδιότητες πολύ επίπεδης επιφάνειας, μεγάλης αγωγιμότητας, μέτριας διάρκειας ζωής.Εάν το PCB σας απαιτεί λεπτό βήμα / BGA SMT, τοποθέτηση μικρών εξαρτημάτων και πρέπει να διατηρεί τη λειτουργία καλής σύνδεσης ενώ έχετε χαμηλότερο προϋπολογισμό, το ασήμι εμβάπτισης είναι μια προτιμώμενη επιλογή για εσάς.Το IAg χρησιμοποιείται ευρέως σε προϊόντα επικοινωνίας, αυτοκίνητα και περιφερειακά υπολογιστών κ.λπ. Λόγω της απαράμιλλης ηλεκτρικής απόδοσης, είναι ευπρόσδεκτο σε σχέδια υψηλής συχνότητας.Η ανάπτυξη του αργύρου εμβάπτισης είναι αργή (αλλά εξακολουθεί να ανεβαίνει) λόγω των αρνητικών πλευρών του ότι είναι ευαίσθητος στην αμαύρωση και έχει κενά αρμών συγκόλλησης.Υπάρχει περίπου το 10%-15% των PCB που χρησιμοποιούν αυτήν τη στιγμή αυτό το φινίρισμα.
5) Κασσίτερος εμβάπτισης.Το Immersion Tin έχει εισαχθεί στη διαδικασία φινιρίσματος της επιφάνειας για περισσότερα από 20 χρόνια.Ο αυτοματισμός παραγωγής είναι ο κύριος μοχλός του φινιρίσματος επιφάνειας ISn.Είναι μια άλλη οικονομικά αποδοτική επιλογή για απαιτήσεις επίπεδων επιφανειών, τοποθέτηση εξαρτημάτων με λεπτό βήμα και εφαρμογή πίεσης.Το ISn είναι ιδιαίτερα κατάλληλο για backplanes επικοινωνίας για να μην προστεθούν νέα στοιχεία κατά τη διάρκεια της διαδικασίας.Το Tin Whisker και το κοντό παράθυρο λειτουργίας είναι ο κύριος περιορισμός της εφαρμογής του.Δεν συνιστάται πολλαπλός τύπος συναρμολόγησης δεδομένης της αύξησης του διαμεταλλικού στρώματος κατά τη συγκόλληση.Επιπλέον, η χρήση της διαδικασίας εμβάπτισης κασσίτερου είναι περιορισμένη λόγω της παρουσίας καρκινογόνων ουσιών.Υπολογίζεται ότι περίπου το 5%-10% των PCB χρησιμοποιούν σήμερα τη διαδικασία εμβάπτισης κασσίτερου.
6) Ηλεκτρολυτικό Ni/Au.Το Electrolytic Ni/Au είναι ο δημιουργός της τεχνολογίας επεξεργασίας επιφάνειας PCB.Εμφανίστηκε με την έκτακτη ανάγκη των πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων.Ωστόσο, το πολύ υψηλό κόστος περιορίζει υπέροχα την εφαρμογή του.Σήμερα, ο μαλακός χρυσός χρησιμοποιείται κυρίως για χρυσό σύρμα σε συσκευασία τσιπ.Ο σκληρός χρυσός χρησιμοποιείται κυρίως για ηλεκτρική διασύνδεση σε μέρη χωρίς συγκόλληση, όπως χρυσά δάχτυλα και φορείς IC.Η αναλογία ηλεκτρολυτικής επινικελίωσης-χρυσού είναι περίπου 2-5%.