Επεξεργασία επιφάνειας HDI PCB Making ---Immersion Gold
Δημοσιεύτηκε:28 Ιανουαρίου 2023
Κατηγορίες: Blogs
Ετικέτες: pcb,pcba,συναρμολόγηση pcb,κατασκευή pcb, φινίρισμα επιφάνειας pcb
Το ENIG αναφέρεται στο Electroless Nickel / Immersion Gold, που ονομάζεται επίσης χημικό Ni/Au, η χρήση του έχει γίνει δημοφιλής τώρα λόγω της υπευθυνότητας για κανονισμούς χωρίς μόλυβδο και της καταλληλότητάς του για την τρέχουσα τάση σχεδιασμού PCB του HDI και των λεπτών βημάτων μεταξύ BGA και SMT .
Το ENIG είναι μια χημική διαδικασία που επικαλύπτει τον εκτεθειμένο χαλκό με νικέλιο και χρυσό, επομένως αποτελείται από ένα διπλό στρώμα μεταλλικής επικάλυψης, 0,05-0,125 μm (2-5μ ίντσες) εμβαπτιζόμενου χρυσού (Au) πάνω από 3-6 μm (120- 240μ ίντσες) ηλεκτρικού νικελίου (Ni) όπως προβλέπεται στην κανονιστική αναφορά.Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας, το νικέλιο εναποτίθεται σε επιφάνειες χαλκού που καταλύονται από παλλάδιο, ακολουθούμενο από χρυσό που προσκολλάται στην επινικελωμένη περιοχή μέσω μοριακής ανταλλαγής.Η επίστρωση νικελίου προστατεύει τον χαλκό από την οξείδωση και λειτουργεί ως επιφάνεια για τη συναρμολόγηση PCB, επίσης ένα φράγμα για να αποτρέψει τη μετανάστευση του χαλκού και του χρυσού μεταξύ τους και το πολύ λεπτό στρώμα Au προστατεύει το στρώμα νικελίου μέχρι τη διαδικασία συγκόλλησης και παρέχει χαμηλή αντίσταση επαφής και καλή διαβροχή.Αυτό το πάχος παραμένει σταθερό σε όλη την τυπωμένη πλακέτα καλωδίωσης.Ο συνδυασμός αυξάνει σημαντικά την αντοχή στη διάβρωση και παρέχει μια ιδανική επιφάνεια για τοποθέτηση SMT.
Η διαδικασία περιλαμβάνει τα ακόλουθα βήματα:
1) Καθαρισμός.
2) Μικροεγχάραξη.
3) Προ-βουτιά.
4) Εφαρμογή του ενεργοποιητή.
5) Μετά βύθιση.
6) Εφαρμογή του ηλεκτρολυτικού νικελίου.
7) Εφαρμογή του χρυσού εμβάπτισης.
Ο χρυσός εμβάπτισης εφαρμόζεται συνήθως μετά την εφαρμογή της μάσκας συγκόλλησης, αλλά σε λίγες περιπτώσεις, εφαρμόζεται πριν από τη διαδικασία της μάσκας συγκόλλησης.Προφανώς, αυτό θα αυξήσει πολύ το κόστος εάν όλος ο χαλκός είναι επιμεταλλωμένος με χρυσό και όχι μόνο αυτό που εκτίθεται μετά τη μάσκα συγκόλλησης.
Το παραπάνω διάγραμμα δείχνει τη διαφορά μεταξύ του ENIG και άλλων χρυσών επιφανειών.
Τεχνικά, το ENIG είναι η ιδανική λύση χωρίς μόλυβδο για PCB, καθώς η επικρατούσα επίπεδη επικάλυψη και ομοιογένεια, ειδικά για PCB HDI με VFP, SMD και BGA.Το ENIG προτιμάται σε περιπτώσεις όπου απαιτούνται αυστηρές ανοχές για τα στοιχεία PCB, όπως οι επιμεταλλωμένες οπές και η τεχνολογία συμπίεσης.Το ENIG είναι κατάλληλο και για συγκόλληση σύρματος (Al).Το ENIG συνιστάται ανεπιφύλακτα για ανάγκες πλακών που αφορούν τύπους συγκόλλησης, επειδή είναι συμβατό με διαφορετικές μεθόδους συναρμολόγησης, όπως SMT, flip chips, συγκόλληση μέσω οπών, συγκόλληση σύρματος και τεχνολογία συμπίεσης.Ηλεκτρική επιφάνεια Ni/Au στέκεται με πολλαπλούς θερμικούς κύκλους και αμαύρωση χειρισμού.
Το ENIG κοστίζει περισσότερο από τα HASL, OSP, Immersion Silver και Immersion Tin.Το μαύρο επίθεμα ή το μαύρο επίθεμα φωσφόρου συμβαίνει μερικές φορές κατά τη διάρκεια της διαδικασίας όπου η συσσώρευση φωσφόρου μεταξύ των στρωμάτων προκαλεί ελαττωματικές συνδέσεις και σπασμένες επιφάνειες.Ένα άλλο μειονέκτημα που προκύπτει είναι οι ανεπιθύμητες μαγνητικές ιδιότητες.
Πλεονεκτήματα:
- Επίπεδη επιφάνεια - Εξαιρετική για συναρμολόγηση λεπτού βήματος (BGA, QFP…)
- Διαθέτοντας εξαιρετική ικανότητα συγκόλλησης
- Μεγάλη διάρκεια ζωής (περίπου 12 μήνες)
- Καλή αντίσταση επαφής
- Εξαιρετικό για παχύρρευστα χάλκινα PCB
- Κατά προτίμηση για PTH
- Καλό για flip chips
- Κατάλληλο για Press-fit
- Συνδέεται με σύρμα (όταν χρησιμοποιείται σύρμα αλουμινίου)
- Εξαιρετική ηλεκτρική αγωγιμότητα
- Καλή απαγωγή θερμότητας
Μειονεκτήματα:
- Ακριβός
- Μαύρο μαξιλάρι φωσφόρου
- Ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές, Σημαντική Απώλεια Σήματος σε υψηλή συχνότητα
- Δεν είναι δυνατή η εκ νέου εργασία
- Δεν είναι κατάλληλο για επιφάνειες επαφής αφής
Οι πιο κοινές χρήσεις:
- Πολύπλοκα εξαρτήματα επιφανειών όπως Συστοιχίες Πλέγματος Ball (BGAs), Τετραπλό Πακέτα (QFP).
- PCB με Mixed Package Technologies, press-fit, PTH, σύρμα συγκόλλησης.
- PCB με σύρμα συγκόλλησης.
- Εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας, για παράδειγμα PCB σε βιομηχανίες όπου η ακρίβεια και η ανθεκτικότητα είναι ζωτικής σημασίας, όπως η αεροδιαστημική, η στρατιωτική, η ιατρική και οι καταναλωτές υψηλής ποιότητας.
Ως κορυφαίος πάροχος λύσεων PCB και PCBA με περισσότερα από 15 χρόνια εμπειρίας, η PCB ShinTech είναι σε θέση να παρέχει όλα τα είδη κατασκευής πλακών PCB με φινίρισμα μεταβλητής επιφάνειας.Μπορούμε να συνεργαστούμε μαζί σας για την ανάπτυξη πλακών κυκλωμάτων ENIG, HASL, OSP και άλλων προσαρμοσμένων στις συγκεκριμένες απαιτήσεις σας.Διαθέτουμε PCB ανταγωνιστικής τιμής από μεταλλικό πυρήνα/αλουμίνιο και άκαμπτα, εύκαμπτα, άκαμπτα-εύκαμπτα και με τυπικό υλικό FR-4, υψηλό TG ή άλλα υλικά.
Πίσωστα ιστολόγια
Ώρα δημοσίευσης: Ιαν-28-2023
