Νέα

Σχεδόν όλοιPCBΤα με διπλά στρώματα ή πολλαπλά στρώματα χρησιμοποιούν διαμπερείς οπές (PTH) για τη σύνδεση των αγωγών μεταξύ των εσωτερικών ή των εξωτερικών στρωμάτων ή για τη συγκράτηση των καλωδίων μολύβδου των εξαρτημάτων.Για να επιτευχθεί αυτό, απαιτούνται καλές συνδεδεμένες διαδρομές για να ρέει ρεύμα μέσα από τις οπές.Ωστόσο, πριν από τη διαδικασία επιμετάλλωσης, οι διαμπερείς οπές είναι μη αγώγιμες επειδή οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων αποτελούνται από μη αγώγιμο σύνθετο υλικό υποστρώματος (εποξειδικό γυαλί, φαινολικό χαρτί, πολυεστέρας-γυαλί κ.λπ.).Για να δημιουργηθεί αγωγιμότητα μέσω των διαδρομών των οπών, περίπου 25 μικρά (1 mil ή 0,001 ίντσες) χαλκού ή περισσότερο που καθορίζεται από τον σχεδιαστή της πλακέτας κυκλώματος απαιτείται να εναποτεθούν ηλεκτρολυτικά στα τοιχώματα των οπών για να δημιουργηθεί αρκετή σύνδεση.

Πριν από την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση χαλκού, το πρώτο βήμα είναι η χημική επιμετάλλωση χαλκού, που ονομάζεται επίσης ηλεκτρολυτική απόθεση χαλκού, για να ληφθεί το αρχικό αγώγιμο στρώμα στο τοίχωμα των οπών των τυπωμένων πλακών καλωδίωσης.Μια αυτοκαταλυτική αντίδραση οξείδωσης-αναγωγής συμβαίνει στην επιφάνεια του μη αγώγιμου υποστρώματος των διαμπερών οπών.Στον τοίχο ένα πολύ λεπτό στρώμα χαλκού πάχους περίπου 1-3 μικρομέτρων εναποτίθεται χημικά.Σκοπός του είναι να κάνει την επιφάνεια της οπής αρκετά αγώγιμη ώστε να επιτρέπει περαιτέρω συσσώρευση με χαλκό που εναποτίθεται ηλεκτρολυτικά στο πάχος που καθορίζεται από τον σχεδιαστή της πλακέτας καλωδίωσης.Εκτός από τον χαλκό, ως αγωγούς μπορούμε να χρησιμοποιήσουμε παλλάδιο, γραφίτη, πολυμερές κ.λπ.Αλλά ο χαλκός είναι η καλύτερη επιλογή για τον ηλεκτρονικό προγραμματιστή στις κανονικές περιπτώσεις.

Όπως λέει ο πίνακας 4.2 IPC-2221A ότι το ελάχιστο πάχος χαλκού που εφαρμόζεται με τη μέθοδο ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης χαλκού στα τοιχώματα της PTH για μέση εναπόθεση χαλκού είναι 0,79 mil για την κατηγορία Ⅰ και την κατηγορία Ⅱ και 0,98 mil γιατάξηⅢ.

Η γραμμή εναπόθεσης χημικού χαλκού ελέγχεται πλήρως από υπολογιστή και τα πάνελ μεταφέρονται μέσω μιας σειράς λουτρών χημικών και ξεπλύματος από τον υπερυψωμένο γερανό.Αρχικά, τα πάνελ pcb υποβάλλονται σε προεπεξεργασία, αφαιρώντας όλα τα υπολείμματα από τη διάτρηση και παρέχοντας εξαιρετική τραχύτητα και ηλεκτροθετικότητα για τη χημική εναπόθεση χαλκού.Το ζωτικό βήμα είναι η διαδικασία αφαλάτωσης με υπερμαγγανικό άλας των οπών.Κατά τη διαδικασία επεξεργασίας, ένα λεπτό στρώμα εποξειδικής ρητίνης χαράσσεται μακριά από την άκρη του εσωτερικού στρώματος και τα τοιχώματα των οπών, για να εξασφαλιστεί η πρόσφυση.Στη συνέχεια, όλα τα τοιχώματα των οπών βυθίζονται σε ενεργά λουτρά για να σπαρθούν με μικροσωματίδια παλλαδίου σε ενεργά λουτρά.Το λουτρό διατηρείται υπό κανονική ανάδευση αέρα και τα πάνελ κινούνται συνεχώς μέσα από το λουτρό για να αφαιρέσουν πιθανές φυσαλίδες αέρα που μπορεί να έχουν σχηματιστεί μέσα στις οπές.Ένα λεπτό στρώμα χαλκού εναποτέθηκε σε ολόκληρη την επιφάνεια του πάνελ και άνοιξε τρύπες μετά το λούσιμο με παλλάδιο.Η ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση με τη χρήση παλλαδίου παρέχει την ισχυρότερη πρόσφυση της επικάλυψης χαλκού στο fiberglass.Στο τέλος πραγματοποιείται έλεγχος για τον έλεγχο του πορώδους και του πάχους της χάλκινης επίστρωσης.

Κάθε βήμα είναι κρίσιμο για τη συνολική διαδικασία.Οποιοσδήποτε λάθος χειρισμός στη διαδικασία μπορεί να προκαλέσει τη σπατάλη ολόκληρης της παρτίδας των πλακών PCB.Και η τελική ποιότητα του pcb έγκειται σημαντικά σε αυτά τα βήματα που αναφέρονται εδώ.

Τώρα, με αγώγιμες οπές, η ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ των εσωτερικών και των εξωτερικών στρωμάτων έχει δημιουργηθεί για πλακέτες κυκλωμάτων.Το επόμενο βήμα είναι να αναπτυχθεί ο χαλκός σε αυτές τις τρύπες και τα επάνω και κάτω στρώματα των πλακών καλωδίωσης στο συγκεκριμένο πάχος - επιμετάλλωση χαλκού.

Πλήρως αυτοματοποιημένες χημικές ηλεκτρολυτικές γραμμές επιμετάλλωσης χαλκού σε PCB ShinTech με τεχνολογία αιχμής PTH.

Επιστροφή στο Ιστολόγιο>>